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      水下切?;挠衫?

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      水下切?;挠衫?/h1>

      发布日期:2015-01-21 00:00 来源:http://www.missiondesignstudios.com 点击:

          水下切?;?/strong>最初发展于上世纪70年代,随着材料科学的发展以及高分子聚合物研究的深入,人们对塑料及其制品有了很大需求,化工化纤行业发展速度很快。由于聚合物颗粒在化工化纤行业应用广泛 ,市场需求量巨大,因此各公司开始研究高分子聚合物切?;?/strong>。

        水下切?;鞘?、化纤行业生产中的~ 台关键设备。它与气流造?;?/strong>及喷水造?;嗨?,不同的是它有一股平稳的水流流过模面,与模面直接接触。切粒室的大小以使切粒刀自由转动越过模面而不限制水流为度。熔融聚合物从口模挤出,旋转刀切割粒料,粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中,水被排回贮罐,冷却并循环使用;粒料通过离心干燥器除去水份。水下切?;捎糜诰埘?,包括PET(聚对苯二甲酸乙二酯), PBT (聚对苯二甲酸丁~-II),PTT(聚对苯二甲酸丙二酯);聚酰胺(PA6,PA66);PS(聚苯乙烯),包括GPPS(通用级聚苯乙烯)、HIPS(高冲击聚苯乙烯)、abs(丙烯 腈2丁二烯2苯乙烯共聚物)、SAN(丙烯腈2苯乙烯树脂);PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯);PC(聚碳酸酯)等的水下切?;?。

        目前常用的水下切?;治跏角辛O低?Strand palletizing system)和直切式水下切粒系统(Underwater palletizing system), 国内企业多数采用干式拉条式或湿式拉条式切?;?,这种切?;墙廴谧刺木酆衔镏纱?,经水冷却后再切割成切片粒子并对切片粒子进行干燥分选 。

        它的缺点是:

        (1)对半结晶或非结晶高聚物,现有设备采用水环式切粒,粘度较高的高分子材料易结团,影响产品质量,严重时会导致?;?

        (2)为降低温度,切刀轴大距离悬臂,切粒不稳定且给操作带来不便;

        (3)生产能力低,耗电量大、设备装置庞大,满足不了市场需求 。拉条式切?;那辛3善?,切粒均匀度较差, 目前国内生产的SQL系列产品都属于拉条式水下切粒系统。

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